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PCB基板作為電子元器件部品的重要載體，有比較完整的測(cè)試方法和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)各種測(cè)試儀器設(shè)備來(lái)檢測(cè)PCB基板的合格性及綜合評(píng)價(jià)產(chǎn)品性能，我們稱之為PCB基板評(píng)價(jià)。具體的試測(cè)項(xiàng)目從CCL基材性能、銅箔質(zhì)量、鍍層狀況、表面處理工藝、阻焊層及基板安全性等方面進(jìn)行評(píng)價(jià)。
PCB基板
主要評(píng)價(jià)項(xiàng)目(以下僅含部分測(cè)試項(xiàng)目)-【如測(cè)試項(xiàng)目較多，闊智科技可提供很大的價(jià)格優(yōu)惠】
| PCB信賴性試驗(yàn)一覽表 | ||||
| NO | 信賴性測(cè)試項(xiàng)目 | 試驗(yàn)?zāi)康?/td> | 判定標(biāo)準(zhǔn) | 試驗(yàn)設(shè)備 |
| 1 | 微切片試驗(yàn) | 檢驗(yàn)PCB在制程中是否出現(xiàn)異常. | 依客戶要求進(jìn)行判定,檢驗(yàn)規(guī)范及允收標(biāo)準(zhǔn):銅厚:薄銅區(qū)需滿足最下限的要求,偏厚亦需滿足孔徑及板厚的規(guī)格要求.無(wú)斷角、分層、孔壁分離、焊環(huán)浮起、內(nèi)環(huán)銅箔斷裂、吹孔、環(huán)狀孔破等現(xiàn)象. | 沖片機(jī) 拋光研磨機(jī) 顯微鏡 |
| 2 | 離子污染試驗(yàn) | 檢驗(yàn)PCB板的氯離子含量 | 依客戶要求進(jìn)行判定 | 離子污染機(jī) |
| 3 | 表面絕緣電阻試驗(yàn) | 測(cè)試印刷電路板在加速老化的環(huán)境下對(duì)介質(zhì)層絕緣電阻值影響。 | 依客戶要求進(jìn)行判定 | 恒溫恒濕機(jī) 高阻計(jì) |
| 4 | 耐電壓試驗(yàn) | 測(cè)試印刷電路板在一定電壓下使用之完全性及其絕緣性或間距是否合適。 | 試驗(yàn)結(jié)果不可有火花、閃光或燒焦,無(wú)以上異常則判定PASS,否則判定Fail | 絕緣耐電壓測(cè)試儀 |
| 5 | 熱應(yīng)力試驗(yàn) | 檢驗(yàn)PCB板在熱沖擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內(nèi)有分層現(xiàn)象。 | 1.外觀檢查PP與銅箔無(wú)分層,無(wú)裂開(kāi)、無(wú)氣泡. 2.顯微鏡觀察無(wú)孔裂、斷角、,鍍層分離. | (1) 錫爐 (2) 烤箱 (3) 切片沖床 (4) 研磨機(jī) (5) 顯微鏡 |
| 6 | 表面鍍層厚度 | 檢驗(yàn)PCB表面鍍層(錫鉛,金鎳,化銀等)之厚度 | 根據(jù)客戶要求進(jìn)行判定. | X-Ray |
| 7 | 附著力試驗(yàn) | 檢驗(yàn)防焊阻劑﹑文字及各鍍層與底材的結(jié)合力. | 目視檢查測(cè)試膠帶與防焊(或文字)測(cè)試區(qū),膠帶上不可看到掉油及文字脫落現(xiàn)象;化金(或鍍金)鍍層測(cè)試區(qū),膠帶上不可看到金屬微粒,測(cè)試區(qū)不可有鍍層金屬剝離現(xiàn)象. | 3M peeling tape (寬:0.5" ,長(zhǎng):2") (2) 橡皮擦 (3) 異丙醇 |
| 8 | 抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn) | 檢驗(yàn)銅箔與基材的結(jié)合力. | 依客戶要求進(jìn)行判定 | 拉力機(jī) 小刀 |
| 9 | 焊錫性試驗(yàn) | 通過(guò)檢驗(yàn)電路板表面潤(rùn)錫后的吃錫能力,來(lái)測(cè)試焊錫金屬本身對(duì)底金屬的保護(hù)能力,以及對(duì)后續(xù)制程提供可焊接性的能力. | 依客戶要求進(jìn)行判定 | 錫爐 烤箱 5倍目鏡 |
| 10 | 熱油試驗(yàn) | 檢驗(yàn)PCB板在熱沖擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內(nèi)有分層現(xiàn)象。 | (1).外觀檢驗(yàn):無(wú)爆板、白斑、綠油空泡及掉油等異常現(xiàn)象 (2). 切片檢驗(yàn):無(wú)鍍層分離、孔壁分離、內(nèi)層孔環(huán)分離、斷角、裂紋及孔環(huán)浮離等異?，F(xiàn)象. | 助焊劑 熱油爐 烤箱 5倍目鏡 |
| 11 | 冷熱沖擊試驗(yàn) | 檢驗(yàn)PCB長(zhǎng)時(shí)間的在高溫、低溫相互沖擊的情況下是否有掉油、板面和孔內(nèi)分層、阻值變大等現(xiàn)象。 | (1).電阻的變動(dòng)率≦10% (2).孔內(nèi)無(wú)分層、分離、裂開(kāi)、斷角等異?，F(xiàn)象 | 冷熱沖擊機(jī) 低阻計(jì) |
| 12 | 全盤(pán)尺寸檢驗(yàn) | 檢驗(yàn)成品板的外觀及表面處理是否符合客戶的要求. | 依OP要求判定 | 三次元 量針 放大鏡 千分尺 深度計(jì) 游標(biāo)卡尺 X-RAY |
| 13 | 板彎翹曲度試驗(yàn) | 檢驗(yàn)PCB板外觀變形程度. | 依客戶要求進(jìn)行判定 | (1) 厚薄規(guī) (或PIN GAUGES) (2) 大理石平臺(tái) |
| 14 | 油墨硬度試驗(yàn) | 檢驗(yàn)油墨的硬度 | 依客戶要求,若無(wú), | 各等級(jí)鉛筆 |
主要是依照IPC-TM-650相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
1 簡(jiǎn)介 本測(cè)試主要用于印制電路工業(yè)中PCB基板鍍層、油墨或涂層等材料的粘附質(zhì)量。PCB基板評(píng)價(jià)中一般做三項(xiàng)附著力的檢測(cè),即：鍍層附著力、文字油墨附著力、阻焊膜附著力。 2 測(cè)試對(duì)象 PCB
滾錫測(cè)試（Pull Ball）
孔隙率測(cè)試通過(guò)腐蝕產(chǎn)物污染表面以及浸蝕孔隙處的鍍層或未鍍區(qū)邊界來(lái)揭示孔隙的存在。
阻燃性測(cè)試已有多種標(biāo)準(zhǔn)，PCB業(yè)界采用的是UL94標(biāo)準(zhǔn)，是對(duì)材料所具有的減慢、終止或防止有焰燃燒等能力的試驗(yàn)方法。
主要適用于層壓板的吸水性測(cè)試?，F(xiàn)實(shí)中經(jīng)常用確認(rèn)是否滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。主要采用稱重的方式進(jìn)行。當(dāng)PCB含水率比較低的情況下，具有比較好的耐熱性能。
CTE/T288/T260CTE/T288/測(cè)試
通過(guò)示差量熱分析儀（DSC）來(lái)測(cè)試印制板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。
錫珠測(cè)試
可焊性測(cè)試國(guó)際各大標(biāo)準(zhǔn)組織推薦了六項(xiàng)試驗(yàn)方法，本方法是IPC推薦的。具體是通過(guò)對(duì)浸潤(rùn)助焊劑的PCB基板做浮錫試驗(yàn)，以檢查印制線路板的上錫能力。
PCB 熱應(yīng)力測(cè)試是使PCB處在高溫狀態(tài)，此時(shí)PCB的壓層由于材料不一樣而引起的張力不一樣，如果壓合不好，在熱應(yīng)力測(cè)試中很容易分層，這是檢測(cè)PCB耐熱性及綠油附著效果的一種質(zhì)量可靠性測(cè)試
用于測(cè)試PCB板的彎曲性能
用于測(cè)試PCB焊盤(pán)的結(jié)合力的一項(xiàng)試驗(yàn)
通過(guò)對(duì)信號(hào)傳輸中損耗進(jìn)行詳細(xì)分析，找出影響其變化主要的因子、低損耗材料、介質(zhì)厚度、銅箔粗糙度、線寬補(bǔ)償、導(dǎo)線的旋轉(zhuǎn)角度等，進(jìn)行 DOE 試驗(yàn)驗(yàn)證，得出最佳的工藝制作條件，為低損耗類服務(wù)器PCB 設(shè)計(jì)制作提供最佳建議方案。
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