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介紹紅外光譜FTIR原理,譜圖解讀關(guān)鍵要素,異物,材料分析及分析數(shù)據(jù)解析方法,各種物料譜圖特征及相關(guān)參數(shù)。
重點(diǎn)分享恒溫恒濕箱,冷熱沖擊箱及快速溫變箱區(qū)別。
Rohs限制物質(zhì)檢測(cè)方法之GB/T 39560《電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定》序列標(biāo)準(zhǔn)解讀
氣相色譜儀(GC-MS)是測(cè)定氣體成分或者將試料中的成分氣體化之后進(jìn)行測(cè)定的裝置,試料釋放的成分通過色譜儀進(jìn)行分離,分離后的每個(gè)成分可以通過MS(質(zhì)量分析計(jì))進(jìn)行材料鑒別。
探索能量分散型X線分光器EDS的奧秘!主要解析能量分散型X線分光器EDS原理,揭示其核心作用。了解EDS測(cè)試主要聚焦什么,領(lǐng)略EDS有什么優(yōu)點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元素檢測(cè)。
作為CNAS/CMA認(rèn)證第三方測(cè)試機(jī)構(gòu),平臺(tái)新購置了高速焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,針對(duì)水平高速推力開展測(cè)試,文章簡(jiǎn)單介紹推力測(cè)試的要求、方法
聚焦離子束FIB是納米級(jí)制樣及失效分析應(yīng)用工具,其應(yīng)用于TEM制樣,失效樣品結(jié)構(gòu)切割觀察,芯片納米加工維修等。
?PCB插入損耗測(cè)試(PCB insertion loss test),簡(jiǎn)稱插損測(cè)試或Loss測(cè)試
1 簡(jiǎn)介 幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是
闊智科技IC芯片開封的封裝類型為普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝,并提供芯片失效分析分析,化學(xué)開封,激光開封。
阻抗屬于與電路結(jié)構(gòu)有關(guān)的參數(shù)。在具有電阻、電感和電容的電路里,對(duì)電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。
PCB/PCBA短路定位測(cè)試采用巡航掃雷方法,對(duì)PCB/PCBA/電子產(chǎn)品等樣品進(jìn)行非接觸、非破壞、無損傷的短路檢測(cè)。
通過對(duì)信號(hào)傳輸中損耗進(jìn)行詳細(xì)分析,找出影響其變化主要的因子、低損耗材料、介質(zhì)厚度、銅箔粗糙度、線寬補(bǔ)償、導(dǎo)線的旋轉(zhuǎn)角度等,進(jìn)行 DOE 試驗(yàn)驗(yàn)證,得出最佳的工藝制作條件,為低損耗類服務(wù)器PCB 設(shè)計(jì)制作提供最佳建議方案。
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>>查看詳情帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類型,每種類型都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。
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